Dasar Teori
Alat-alat
Elektroplatting adalah aplikasi elektrolisis pada
pelapisan suatu logam atas logam yang lain. Teknik ini bisa dipakai untuk
memperbaiki penampakan dan daya tahan suatu logam. Contohnya, suatu lapisan
tipis logam chromium pada bemper baja mobil untuk membuatnya menarik dan
melindunginya dari karat. Pelapisan emas dan perak dilakukan pada barang-barang
perhiasan yang berasal dari bahan-bahan logam yang murah. Berbagai
lapisan-lapisan tipis logam tersebut ketebalannya berkisar antara 0,03 s/d 0,05
mm.
Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak
sekali digunakan, karena mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik.
Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar karena dapat menutup permukaan bahan
yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar tembaga dipelukan untuk pelapisan
lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan pelapisan akhir
khrom.
Aplikasi yang paling penting dari pelapisan tembaga
adalah sebagai suatu lapisan dasar pada pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga
dari larutan asam yang biasanya diikuti pelapisan nikel dan khrom. Tembaga
digunakan sebagai suatu lapisan awal untuk mendapatkan pelekatan yang bagus dan
melindungi baja dari serangan keasaman larutan tembaga sulfat. Alasan pemilihan
plating tembaga untuk aplikasi ini karena sifat penutupan lapisan yang bagus
dan daya tembus yang tinggi.
(Disalin dari situs www.chem-is-try.org)
Alat-alat
- Beaker glass 100 mL
- Gelas arloji
- Pengaduk gelas
- Pipa U
- Penjepit buaya
- Spatula
- Baterai
- Gunting
- Penggaris
- Pensil
- Serbet
- Tisu
- Neraca analitik
Bahan-bahan
- Amplas
- Lempeng Cu
- Paku besi
- Kristal kupri sulfat pentahidrat
- Akuades
- Alkohol
- Sabun cair
Langkah Kerja
- Menyiapkan alat-alat yang diperlukan dalam keadaan bersih dan kering kemudian membuat larutan kupri sulfat 0.75 M dengan melarutkan 9.3563 g kristal kupri sulfat pentahidrat dalam akuades sampai volume 50 mL.
- Memotong lempeng Cu dengan ukuran 0.5 x 4 cm kemudian menimbangnya.
- Mengamplas paku besi sampai bersih kemudian menimbangnya.
- Menuangkan larutan kupri sulfat 0.75 M ke dalam pipa U kemudian merangkai baterai dan kabel penghubung untuk proses elektroplating.
- Menjepit lempeng Cu dan paku besi dengan penjepit buaya kemudian memasukkannya ke dalam pipa U yang berisi larutan kupri sulfat 0.75 M. Lempeng Cu bertindak sebagai anoda, sedangkan paku besi bertindak sebagai katoda.
- Melaksanakan elektroplating selama 20 menit sambil mencatat perubahan yang terjadi kemudian menimbang lempeng Cu dan paku besi setelah elektroplating selesai.
- Melakukan pehitungan kemudian menuliskannya dalam laporan pengamatan.
Pengamatan
- Setelah 5 menit, lempeng Cu mulai terkikis dan paku besi mulai terlapisi oleh kikisan Cu.
- Setelah 10 menit, lempeng Cu semakin terkikis dan menghitam. Paku besi semakin terlapisi oleh kikisan Cu. Timbul gelembung udara pada larutan kupri sulfat 0.75 M.
- Setelah 15 menit, lempeng Cu semakin menghitam dan lapisan Cu pada paku besi semakin tebal.
- Setelah 20 menit, lempeng Cu berwarna hitam dan seluruh permukaan paku besi telah terlapisi oleh tembaga berwarna merah bata.
Kesimpulan
Dari hasil percobaan elektroplating tembaga dapat disimpulkan bahwa
- Semakin lama proses elektroplating, semakin tebal pula lapisan Cu pada paku besi.
- Semakin besar konsentrasi larutan kupri sulfat yang digunakan, semakin tebal pula lapisan Cu pada paku besi.
This entry was posted
on 08.55.00
and is filed under
Analisis Elektrokimia,
Kimia,
Stembayo,
Tugas
.
You can leave a response
and follow any responses to this entry through the
Langganan:
Posting Komentar (Atom)
.
